Силиконовый заливочный компаунд

Заливочные теплопроводящие компаунды ЭТМ на основе силикона выпускаются с различной теплопроводностью в зависимости от природы, количества и дисперсного состава керамического наполнителя, а также с различной заливочной вязкостью. Наши кремнийорганические компаунды отличаются от конкурентов более высокой теплопроводностью и более низкой ценой. Компаунды предназначены для капсулирования и герметизации электронных схем и микросборок путём полной или частичной заливки;

• Обеспечивают эффективный теплоотвод от греющихся элементов и микросборок;

• Обладают высокой эластичностью, химической инертностью и хорошей адгезией к металлам;

• Полимеризуются при комнатной температуре (время жизни композиции от 20 до 40 мин.)

• Толщина заливочного слоя неограниченна; • Не выделяет вредных веществ при эксплуатации;

• Диапазон цветов от светло-серого до чёрного;

• Поставляется в следующих модификациях: ЭТМ-1,ЭТМ-2,ЭТМ-3, ЭТМ-4, ЭТМ-5.

• При температурах до 200 °С прочность, диэлектрические характеристики и удельное объёмное сопротивление материала практически не изменяются.

• Диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь tg мало чувствительны к изменению частоты, что позволяет использовать материал в высокочастотной технике. При возрастании частоты от 100 до 10 Гц tg изменяется от 3,0*10 при = const

Виды заливочных теплопроводящих компаундов: (ТУ BY 690402772.001-2007)

Технические характеристики

Марка компаунда ЭТМ-01 ЭТМ-02 ЭТМ-03 ЭТМ-04 ЭТМ-05

Электрическая прочность удельная при постоянном напряжении кв/мм 20 20 18 15 8-10

Теплопроводность, Вт/(м*К) 0,8-1,0 /1,4-1,6 /1,7-1,9 /2,0-2,2 /2,2-2,5

Удельное объёмное сопротивление, Ом*см не менее 1,0*1014 1,0*1014 1,0*1014 1,0*1014 1,0*1014

Тангенс угла диэлектрических потерь (1000 Гц) 4,0*10-3 4,0*10-3 4,0*10-3 4,0*10-3 4,0*10-3

Диэлектрическая проницаемость (1000Гц) 5,9-6,2 5,9-6,2 5,9-6,2 5,9-6,2 5,9-6,2

Диапазон рабочих температур, °с -60+250° -60+250° -60+250° -60+250° -60+250°

Твердость по шору А, единиц 55-65 55-65 55-65 55-65 55-65

Линейная усадка, % 1,0-1,5 1,0-1,5 1,0-1,5 1,2-1,5 1,2-1,5

Прочность связи с металлом, Н\м 780-1000 780-1000 780-1000 780-1000 780-1000

Возможно изготовление с вязкость при 20°С, СПз 9000-17000 12000-17000 15000-19000 17000-20000 19000-22000

Возможно изготовление компаунда с другими техническими характеристиками. Поставка: в виде двух компонентов: А – керамико-полимерная композиция, В – катализатор.

Цена: договорная

Более подробно на https://siliconbel.ru, https://specrezina.byПроизводитель: Собственное производство